過(guò)去幾年里，今年積電臺(tái)積電（TSMC）與蘋(píng)果之間的蘋(píng)果合作非常成功，前者為后者制造各種定制芯片，再臺(tái)最率先采用業(yè)界最先進(jìn)的客戶半導(dǎo)體工藝，是預(yù)計(jì)英偉相互成就的成功案例。蘋(píng)果一直保持著臺(tái)積電最大客戶的達(dá)貢地位，貢獻(xiàn)了臺(tái)積電大概四分之一的獻(xiàn)翻收入。

據(jù)外媒報(bào)道，目前蘋(píng)果大概占據(jù)了臺(tái)積電25.2%的蘋(píng)果總收入，而近兩年因人工智能（AI）蓬勃發(fā)展混得風(fēng)生水起的再臺(tái)最英偉達(dá)大概為10.1%，但是客戶情況可能會(huì)在2025年發(fā)生變化。有分析師預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)英偉隨著英偉達(dá)業(yè)務(wù)的達(dá)貢進(jìn)一步擴(kuò)張，有可能取代蘋(píng)果，獻(xiàn)翻晉升為臺(tái)積電最大客戶。今年積電

研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2025年英偉達(dá)將占臺(tái)積電總收入的20%，相比2024年翻了一倍。英偉達(dá)最終的貢獻(xiàn)還要看自己客戶的下單情況，如果繼續(xù)提升訂單量，那么就有機(jī)會(huì)超越蘋(píng)果。相比之下，蘋(píng)果的訂單比較穩(wěn)定，如果能繼續(xù)保持，理論上還是能占據(jù)上風(fēng)，繼續(xù)坐在頭把交椅。

隨著專門針對(duì)AI特定任務(wù)打造的芯片出現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，臺(tái)積電未來(lái)兩到三年的業(yè)績(jī)會(huì)繼續(xù)提升。預(yù)計(jì)到2025年末，市場(chǎng)上大多數(shù)AI芯片都將采用臺(tái)積電3nm工藝制造，這將繼續(xù)提高制造商晶圓的平均售價(jià)，有助于臺(tái)積電在2026年實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)增長(zhǎng)。