去年9月，臺(tái)積傳出臺(tái)積電（TSMC）在美國(guó)亞利桑那州的電美Fab 21晶圓廠一期廠房?jī)?nèi)的生產(chǎn)線開(kāi)始使用4nm工藝（N4P）試產(chǎn)的消息，且良品率與其在中國(guó)臺(tái)灣的國(guó)廠工廠相當(dāng)，情況看起來(lái)非常樂(lè)觀。已開(kāi)隨后有報(bào)告指出，始生Fab 21晶圓廠已經(jīng)開(kāi)始小規(guī)模生產(chǎn)A16 Bionic芯片。系列

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積臺(tái)積電正在逐步提高Fab 21晶圓廠的電美產(chǎn)量，最近已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)Ryzen 9000系列處理器所使用的國(guó)廠小芯片，另外還有蘋(píng)果用于Apple Watch的已開(kāi)S9芯片。加上之前的始生A16 Bionic，已知Fab 21晶圓廠至少生產(chǎn)三種芯片，系列均采用N4或N4P工藝制造。臺(tái)積

Fab 21項(xiàng)目的電美一期工程初期投入120億美元，選擇了4/5nm工藝的國(guó)廠生產(chǎn)線，按計(jì)劃就是在2025年上半年投產(chǎn);二期工程原計(jì)劃選擇3nm工藝的生產(chǎn)線，后來(lái)又推進(jìn)至2nm工藝，預(yù)計(jì)在2028年投產(chǎn)，前兩期工程加起來(lái)的總產(chǎn)能為每月5萬(wàn)片晶圓;新增三期工程將采用2nm或更先進(jìn)的制程技術(shù)，預(yù)計(jì)2030年之前投產(chǎn)。

有消息指出，F(xiàn)ab 21項(xiàng)目的一期工程的1A階段所有工具都已安裝并用于制造芯片，月產(chǎn)能為1萬(wàn)片晶圓，但是1B階段“面臨工具瓶頸”。這并不一定意味著延遲，因?yàn)榭赡苡行┰O(shè)備會(huì)提前安裝，但其他設(shè)備可能會(huì)延遲安裝，對(duì)月產(chǎn)能或許會(huì)有些影響。據(jù)了解，1B階段的月產(chǎn)能為1.4萬(wàn)片晶圓。

Fab 21晶圓廠遇到的最大問(wèn)題仍然是人手不足，雖然目標(biāo)是優(yōu)先本地招聘，但是臺(tái)積電內(nèi)部從中國(guó)臺(tái)灣調(diào)去了數(shù)百人支援。